第一届(2025)高新技术创新发展大会——未来材料与制造【参会指南】

发布者:站点管理员发布时间:2025-06-25浏览次数:31

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      为深入学习贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会精神,推动科技创新与产业创新深度融合,加快培育新质生产力,加速推进新型工业化,聚焦“十四五”高新技术材料与制造领域最新发展成果,深入研讨“十五五”发展新方向,特举办第一届(2025)高新技术创新发展大会——未来材料与制造。本届大会由西北工业大学主办,工业和信息化部人才交流中心承办,旨在搭建高水平交流平台,激发各类创新要素融合发展,为我国高新技术材料与制造领域提供技术创新新思路,探索产业发展新路径。

一、大会主题


主题:材料创新  制造未来

二、时间地点


时间:2025年7月11—13日

地点:陕西·西安国际会议中心

三、组织机构

主办单位:

西北工业大学

联合主办单位(按首字笔划为序):

大连理工大学

上海交通大学

天津大学

中国钢研科技集团有限公司

中国科学院大学

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

中国科学院沈阳自动化研究所

中国航发北京航空材料研究院

辽宁材料实验室

北京理工大学

北京航空航天大学

北京科技大学

西安交通大学

西北有色金属研究院

西南交通大学

安泰科技股份有限公司

苏州实验室

哈尔滨工业大学

哈尔滨工程大学

重庆大学

南京航空航天大学

南京理工大学

南方科技大学

浙江大学

特别合作单位(按首字笔划为序):

国家先进稀有金属材料技术创新中心

国家流程制造智能调控技术创新中心

国家高端航空装备技术创新中心

国家第三代半导体技术创新中心

国家智能设计与数控技术创新中心

国家新型显示技术创新中心

承办单位:

西北工业大学

工业和信息化部人才交流中心

支持单位:

恒兴国际会展集团有限公司


四、大会日程


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五、注册方式


1.会议共有2种支付方式

1)微信支付


特邀代表请点击此链接或扫描下方二维码报名:特邀代表报名链接

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非学生代表请点击此链接或扫描下方二维码报名:非学生代表报名链接

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学生代表请点击此链接或扫描下方二维码报名:学生代表报名链接

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2)银行汇款
(汇款时,请务必备注参会人员姓名+邮箱,如需发票,请将开票信息发送至1226046731@qq.com邮箱(备注专票/普票),备注参会人员姓名

账户名称:恒兴国际会展集团有限公司

开户银行:广发银行股份有限公司北京国展支行

银行账号:137081516010022470


2.会议费用

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六、酒店推荐


       为了方便您的住宿安排,我们为您整理了活动周边分布的酒店名录,供参考选择。您可根据距离会议中心的远近来选择合适的酒店下榻,建议您依照行程安排提前预订!

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七、交通指南


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  会场位置


西安国际会议中心

    地址:西安灞桥区浐灞生态区世博大道2626号



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  公共交通


   乘地铁3号线到香湖湾站,从A2口出站即可到达西安国际会议中心。


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  出租车

 

西安咸阳国际机场

乘车前往西安国际会议中心,全程约38公里,耗时约41分钟。


西安北站

乘车前往西安国际会议中心,全程约16公里,耗时约25分钟


西安站

乘车前往西安国际会议中心,全程约17公里,耗时约25分钟


 

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  自驾

导航西安国际会议中心(香湖湾地铁站)

西安国际会议中心(香湖湾地铁站)
陕西省西安市灞桥区浐灞生态区世博大道2626号


八、联系方式


叶老师:029-88495527/15877324170

李老师:010-68207895/13701313716

郝老师:010-60565601/15001263458